金相試樣磨拋機
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金相試樣磨拋機YMP-2C
適合各種金屬材料的拋光研磨。
詳細介紹
技術參數
在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成。YMP-2C是集預磨機和拋光機功能于一體的磨拋一體機，該機經久耐用，維護保養也方便，能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該機的磨、拋盤直徑大。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，該機采用變頻電機，一鍵控制雙盤運行，雙盤轉速任意可調，可提高試樣的磨拋質量和試樣的制備效率，并該機轉動平穩，噪音低，是一款理想的金相制樣設備。
磨盤直徑：230mm
砂紙直徑：230mm
拋盤直徑：230mm
拋光布直徑：230mm
轉 速：50-1500r/min無極變速
電 動 機：350W
電 壓：220V,50Hz
外 形 尺寸：710×660×340mm
重量：70Kg
產品詢價
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